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干貨分享|PCB金手指變色分析案例

01

問題描述

     某客戶電子產(chǎn)品組裝后檢查發(fā)現(xiàn)金手指變色現(xiàn)象,如下圖示,部分金手指區(qū)域發(fā)白變色現(xiàn)象,異常比率1.5%。

NG樣品外觀圖片

OK樣品外觀圖片

02

原因分析

①對(duì)NG樣品金表面SEM觀察確認(rèn)金晶格。

金表面的SEM觀察,未發(fā)現(xiàn)晶格異常

②對(duì)NG樣品退金后,鎳表面SEM觀察確認(rèn)鎳晶格。

退金后的鎳面進(jìn)行SEM觀察,未發(fā)現(xiàn)晶格異常


③對(duì)NG樣品斷面變色位置與正常位置對(duì)比確認(rèn)

    金相觀察


  SEM放大觀察

從如上SEM觀察圖片來看,正常位置與變色位置均有凹凸不平及鎳腐蝕現(xiàn)象,對(duì)比來看變色位置表面粗糙度及腐蝕程度均大于正常位置。

④對(duì)NG樣品正常位置及變色位置粗糙度測(cè)試對(duì)比。

 變色位置粗糙度大于正常位置。


03

總結(jié)

   從以上分析可見:銅面粗糙→鎳面凹凸不平,故初步推測(cè)因表面粗糙,產(chǎn)生折射是金面變色的可能原因之一。


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