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指通過(guò)潤(rùn)濕平衡法對(duì)元器件、PCB、,PAD、焊料和助焊劑等的可焊接新跟那個(gè)做一定性和定量的評(píng)估。在IPC標(biāo)準(zhǔn)有推薦了6種測(cè)試,包括邊緣浸漬測(cè)試、擺動(dòng)浸漬測(cè)試、浮焊測(cè)試、波峰焊測(cè)試、表面貼裝工藝模擬測(cè)試以及潤(rùn)濕稱量測(cè)試。
本文主要介紹波峰焊測(cè)試以及潤(rùn)濕稱量測(cè)試。
IPC J-STD-003B
1)波峰焊測(cè)試:該測(cè)試適用于鍍覆孔、表面導(dǎo)體和焊盤。設(shè)定并記錄下列參數(shù):加班方式(如有要求)、傳送速度、預(yù)熱、有無(wú)防氧化油的焊接裝置、設(shè)備過(guò)程控制、傾斜角度、板預(yù)熱溫度和焊接溫度。
焊料溫度:235±5℃(455°F±9°F)
2)潤(rùn)濕稱量測(cè)試:該測(cè)試適用于鍍覆孔潤(rùn)濕稱量測(cè)試表面導(dǎo)體和連接盤。
潤(rùn)濕稱量參數(shù)如下:
T0:浮力校正為零的時(shí)間
F2:從測(cè)試開(kāi)始到2秒時(shí)的潤(rùn)濕力;
F5:從測(cè)試開(kāi)始到5秒時(shí)的潤(rùn)濕力;
AA:從測(cè)試開(kāi)始后潤(rùn)濕曲線區(qū)域的積分值
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