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【摘要】某PCB產(chǎn)品SMT上件后出現(xiàn)油墨脫落現(xiàn)象,通過(guò)表面金相觀察,斷面金相觀察,SEM觀察,EDS分析,油墨附著力測(cè)試等手段查找失效原因。PCBA樣品發(fā)生的油墨脫落全部出現(xiàn)在線路上,對(duì)異常位置進(jìn)行表面&斷面分析均發(fā)現(xiàn)銅面上有異物殘留,推測(cè)可能是銅面上有異物殘留,油墨與銅面結(jié)合力不足,在SMT上件時(shí)受熱膨脹導(dǎo)致油墨脫落現(xiàn)象。
1、案例背景
失效樣品為某型號(hào)單面貼片PCBA板,該P(yáng)CB板經(jīng)過(guò)一次SMT后,發(fā)現(xiàn)PCB油墨脫落現(xiàn)象,樣品的失效率大概在百分之二左右。
2、分析方法簡(jiǎn)述
2.1油墨脫落位置1表面SEM觀察&EDS分析
表面SEM觀察,發(fā)現(xiàn)油墨脫落處的銅面上有異物殘留;對(duì)異物和油墨進(jìn)行EDS分析比對(duì),異物上附有“Cl”、“K”異常元素。
2.2油墨脫落位置3斷面金相觀察和SEM觀察:發(fā)現(xiàn)起泡油墨與銅面之間有異物殘留。
2.3 油墨脫落位置3斷面EDS分析
對(duì)異物進(jìn)行EDS分析,檢出“N” 、“Cl”異常元素,“C”含量偏高(達(dá)70.82%)。
2.4 PCBA阻焊油墨附著力測(cè)試對(duì)PCBA進(jìn)行阻焊油墨附著力測(cè)試,測(cè)試后有油墨脫落現(xiàn)象。
2.5 PCB阻焊油墨附著力測(cè)試:PCB進(jìn)行阻焊油墨附著力測(cè)試,測(cè)試后無(wú)油墨脫落現(xiàn)象
3結(jié)論:
1. PCBA樣品發(fā)生的油墨脫落全部出現(xiàn)在線路上,對(duì)異常位置進(jìn)行表面&斷面分析均發(fā)現(xiàn)銅面上有異物殘留,推測(cè)可能是銅面上有異物殘留,油墨與銅面結(jié)合力不足,在SMT上件時(shí)受熱膨脹導(dǎo)致油墨脫落現(xiàn)象;2. PCBA阻焊油墨附著力測(cè)試出現(xiàn)油墨脫落是因?yàn)橛湍c銅面間有異物存在導(dǎo)致。
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