地址:廣州市南沙區(qū)市南路230號(hào)樂(lè)天云谷產(chǎn)業(yè)園2棟101
電話:18098907454/020-39004500
郵箱:jinkh@qualtec.com.cn
近期,許多產(chǎn)品出現(xiàn)可焊性不良,那么,你有遇到過(guò)類似的問(wèn)題嘛?你是如何評(píng)定它們或者解決的呢?下面我們一起來(lái)學(xué)習(xí)一下吧!
那么PCB的焊接方式都有哪些呢?
PCB的焊接方式主要包括:
① 回流焊
② 波峰焊
③ 手工焊接
當(dāng)焊接溫度升高到焊料熔點(diǎn)以上時(shí),焊料就開(kāi)始熔化,PCB的表面導(dǎo)體、連接盤(pán)或者鍍覆孔的表面等基底層金屬與錫會(huì)生成金屬間化合物。
了解了焊接方式,那么它的焊接過(guò)程呢?
往下看...
PCB的焊接過(guò)程的核心又是什么呢?
焊接過(guò)程的核心是兩個(gè)界面的反應(yīng)過(guò)程:
① 保護(hù)性鍍層的溶出;
② 焊接基底的界面擴(kuò)散。
其主要發(fā)生在焊料潤(rùn)濕焊盤(pán)的最前端,也就是潤(rùn)濕過(guò)渡層。
靠近保護(hù)性鍛層一側(cè)的帶狀區(qū)域?yàn)楸Wo(hù)層金屬元素?cái)U(kuò)散層,發(fā)生保護(hù)性鍍層的溶出;
而靠近焊料一側(cè)的帶狀區(qū)域,由于前端金屬保護(hù)層的溶出,焊接基底金屬與焊料接觸,IMC由此處開(kāi)始形成并生長(zhǎng),因而形貌粒度較大,此為焊接金屬擴(kuò)散層,發(fā)生焊接基底界面反應(yīng)。
聊聊焊接過(guò)程,就要談到焊接不良了,你遇到過(guò)焊接不良嗎,那造成焊接不良的因素又有哪些呢?
...
引起焊接不良的三種因素
PCB/PCBA焊接不良可分為3種情況:
Ⅰ、PCB的焊盤(pán)可焊性不良;
Ⅱ、焊接元器件的引線可焊性不良;
Ⅲ、焊接組裝生產(chǎn)條件異常導(dǎo)致的焊接不良。
最后,對(duì)于PCB本身的可焊性不良,它的影響因素通常都有哪些呢?
...
影響因素
01 表面氧化
焊盤(pán)表面經(jīng)涂敷處理后,如果表面未清洗干凈,可能會(huì)殘留氯離子和酸性雜質(zhì)--它們?cè)诳諝庵械难鹾退拈L(zhǎng)時(shí)間作用下會(huì)使鍍層氧化,降低焊盤(pán)的可焊性。即使PCB清洗干凈,而由于存儲(chǔ)環(huán)境不良,如長(zhǎng)時(shí)間存放在潮濕空氣或者含有酸、堿等物質(zhì)的氣氛中,焊盤(pán)表面也會(huì)逐漸發(fā)生氧化而出現(xiàn)表面異色等現(xiàn)象,造成可焊性不良。
02 外來(lái)污染
焊盤(pán)表面的外來(lái)污染物,會(huì)抑制助焊劑的活性,導(dǎo)致焊盤(pán)潤(rùn)濕前的清潔度不佳,從而引起潤(rùn)濕能力的下降,造成可焊性不良。
03 鍍層質(zhì)量異常
保護(hù)性鍍層厚度太薄、不連續(xù)、有針孔或劃痕、存在腐蝕等現(xiàn)象,無(wú)法對(duì)基底金屬起到良好的保護(hù)作用時(shí),會(huì)導(dǎo)致基底金屬露出,發(fā)生氧化,從而影響焊接性能。
Copyright ? 2019 闊智科技(廣州)有限公司 版權(quán)所有 粵ICP備19025047號(hào)-1 站點(diǎn)地圖