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金屬表面可焊性測試

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簡介


  指通過潤濕平衡法對元器件、PCB、，PAD、焊料和助焊劑等的可焊接新跟那個做一定性和定量的評估。在IPC標準有推薦了6種測試，包括邊緣浸漬測試、擺動浸漬測試、浮焊測試、波峰焊測試、表面貼裝工藝模擬測試以及潤濕稱量測試。

本文主要介紹波峰焊測試以及潤濕稱量測試。


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參照標準


IPC J-STD-003B


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測試方法


1）波峰焊測試：該測試適用于鍍覆孔、表面導體和焊盤。設(shè)定并記錄下列參數(shù)：加班方式（如有要求）、傳送速度、預(yù)熱、有無防氧化油的焊接裝置、設(shè)備過程控制、傾斜角度、板預(yù)熱溫度和焊接溫度。

焊料溫度：235±5℃（455°F±9°F）

2）潤濕稱量測試：該測試適用于鍍覆孔潤濕稱量測試表面導體和連接盤。

潤濕稱量參數(shù)如下：

 T0：浮力校正為零的時間

 F2：從測試開始到2秒時的潤濕力；

 F5：從測試開始到5秒時的潤濕力；

 AA：從測試開始后潤濕曲線區(qū)域的積分值

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