A.熱應(yīng)力方法

印制線路板應(yīng)按照IPC-TM-650中的方法2.6.8來進(jìn)行預(yù)處理和測(cè)試。

1. 選定被試驗(yàn)PCB，溫度選擇288℃（默認(rèn)條件A）；

2. 試驗(yàn)板涂上助焊劑；

3. 用夾子夾住試驗(yàn)板，使防焊面與錫面平行，然后垂直放下，使防焊面與錫面完全接觸；

4. 浸錫10秒以后，把試驗(yàn)板平緩地從錫面提起；

5. 檢查試驗(yàn)結(jié)果，判定該試驗(yàn)板的焊錫性與耐熱性及綠油附著效果是否合格。

B.微切片技術(shù)

對(duì)于由客戶和供應(yīng)商協(xié)商要求的HDI板，微切片的制作應(yīng)參照IPC-TM-650中的2.1.1或2.1.1.2要求所做的縱切片中至少有三個(gè)孔或微孔可以觀察。微切片的研磨和拋光的精準(zhǔn)度應(yīng)以每個(gè)孔的直徑為基準(zhǔn)上下浮動(dòng)范圍在直徑長(zhǎng)的±10%以內(nèi)。并在放大鏡下觀察其鍍層及互連的完整性。要求孔的每一邊分別進(jìn)行檢查。檢查壓板的厚度、銅箔的厚度、鍍層的厚度、壓板、鍍層空洞等等。

C.結(jié)構(gòu)的完整性

結(jié)構(gòu)的完整性應(yīng)采用經(jīng)受熱應(yīng)力后的測(cè)試樣板和HDI的生產(chǎn)板進(jìn)行評(píng)估。測(cè)試樣板應(yīng)有一定的代表性，并由用戶和供應(yīng)商協(xié)商決定。

鍍層的完整

PTH孔、盲孔、埋孔應(yīng)無鍍層分離、鍍層裂紋，并且內(nèi)部互連中，在鍍層與內(nèi)層銅箔的連接面應(yīng)無分離和膠漬現(xiàn)象。另外的附加要求應(yīng)在采購文件中進(jìn)行詳細(xì)的規(guī)定。

介質(zhì)層的完整

如果介質(zhì)空洞減小了介質(zhì)層的厚度（層間或?qū)觾?nèi)的）而低于采購文件中所規(guī)定的最小值，則該介質(zhì)空洞不允許存在。

IPC-6012C-2010 剛性印制板的鑒定及性能規(guī)范 中文版

IPC-TM-650 2.6.8熱應(yīng)力沖擊,鍍通孔