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電子元器件失效分析

簡(jiǎn)介

當(dāng)電子產(chǎn)品的功能失效后,其背后的元兇很可能就是電子元器件失效導(dǎo)致。隨著技術(shù)的發(fā)展,電子產(chǎn)品的功能越來(lái)越先進(jìn),集成度越來(lái)越高,體積越來(lái)越小,設(shè)計(jì)和工藝越來(lái)越復(fù)雜,這對(duì)于電子元器件的失效分析來(lái)說又提出了更高的要求,以往常用的失效分析手段很可能就無(wú)法派上用場(chǎng),特別是考慮到客戶的無(wú)損分析的要求,或者是要求找到失效的真因。因此,根據(jù)客戶提出的嚴(yán)苛的分析要求之下,闊智實(shí)驗(yàn)室團(tuán)隊(duì)們開發(fā)出了新穎的電子元器件檢測(cè)(失效分析)方法。以下概述了在電子元器件檢測(cè)分析領(lǐng)域闊智實(shí)驗(yàn)室接觸到的一些產(chǎn)品及不良。

部分測(cè)試樣品示例

 

 

案例圖示

 

 

常見失效狀況

 

品類

常見產(chǎn)品

常見不良

電容/電阻

電解電容、陶瓷電容、熱敏電阻,壓敏電阻等

電容漏電、參數(shù)異常、斷裂、電容擊穿

開關(guān)組件

滑動(dòng)開關(guān)、微動(dòng)開關(guān)、薄膜開關(guān)等

連接不良、功能異常、漏電等

顯示器件

數(shù)碼管, LED器件,OLED顯示器,   LCD顯示器等

花屏、閃屏、運(yùn)行不穩(wěn)、批次異常

光電組件

LED燈、發(fā)光二極管等

亮度異常、短路、斷路、功能異常

電機(jī)

直流電機(jī)、交流電機(jī)、無(wú)刷電機(jī)等

運(yùn)行不穩(wěn)、轉(zhuǎn)速異常、組件連接不良

插接件

IDC連接器、IC座射頻鏈接器、接線端子等

接觸不良、鍍層異常、電阻過大、異物附著等

IC芯片

電源管理IC、穩(wěn)壓IC、觸發(fā)器等

邦定斷裂、功能異常等

PCB板

PCB、PCBA、FPC等

上錫不良、CAF失效、IMC異常、焊盤剝離等

濾波元件

壓電陶瓷濾波器,聲表面波振蕩器等

電學(xué)參數(shù)異常、功能失效、斷路等

電聲器件

揚(yáng)聲器、傳聲器、受話器、蜂鳴器

無(wú)聲、聲音異常等

線材類

漆包線、電線電纜、光纖線等

損耗過大、干擾問題、鍍層失效等

微波元器件

隔離器、功分器、耦合器

功能失效、參數(shù)異常等

傳感器

霍爾傳感器、溫度傳感器等

功能失效、參數(shù)異常等

SMT組裝

波峰焊、回流焊等

脫焊、立碑、橋接、過焊、少錫、虛焊等

終端產(chǎn)品

耳機(jī)、手機(jī)、工控設(shè)備等

開關(guān)機(jī)異常、運(yùn)行不穩(wěn)定、異常發(fā)熱等

電子元器件檢測(cè)/失效分析

 

常用解析手段

成分分析:

紅外分析【FT-IR】

飛行時(shí)間二次離子質(zhì)譜儀【TOF-SIMS】

俄歇電子能譜【AES】

掃描電子顯微鏡+能譜分析【SEM+EDS】

 

熱分析技術(shù):

動(dòng)態(tài)熱機(jī)械分析(DMA)

熱重分析(TGA)

差示掃描量熱法

熱機(jī)械分析

導(dǎo)熱系數(shù)


離子清潔度測(cè)試:

 

應(yīng)力應(yīng)變測(cè)量與分析:

形變測(cè)試

應(yīng)力測(cè)試

無(wú)損分析技術(shù):

X-RAY無(wú)損分析

聲學(xué)掃描顯微鏡(C-SAM)

電學(xué)性能測(cè)試與分析

 

破壞性檢測(cè):

紅墨水測(cè)試

金相切片分析

離子研磨【CP】

聚焦離子束分析【FIB】

 

六檢測(cè)報(bào)告范例

 

以上來(lái)自【闊智PCB電子檢測(cè)中心】,專注電子元器件檢測(cè)、PCB/A產(chǎn)品失效分析。



項(xiàng)目清單
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